
2025年末的中国资本市场,芯片企业正以“集体冲刺”的姿态掀起一场前所未有的上市潮。从科创板到港股,从GPU龙头到半导体材料新贵,这场资本盛宴的背后,既是国产芯片产业技术突破的里程碑,也是全球科技竞争格局重塑下的生死突围。当摩尔线程以89天火速过会、沐曦股份首日暴涨468.78%、寒武纪一季度营收暴增4230%等标志性事件接连上演配资正规平台,我们不得不思考:这场上市潮究竟是产业崛起的号角,还是资本泡沫的前奏?
技术突围:从“PPT造芯”到“硬核交卷”过去五年,国产芯片行业经历了从野蛮生长到理性回归的阵痛。2020年前后,在政策红利与资本狂热的推动下,数百家芯片企业如雨后春笋般涌现,其中不乏“PPT造芯”的投机者。然而,随着美国对华技术封锁持续升级,行业迅速完成第一轮洗牌:那些缺乏核心技术、仅靠代工贴牌的企业纷纷倒闭,而真正掌握自主IP、具备全栈研发能力的企业开始崭露头角。
以GPU领域为例,摩尔线程与沐曦股份的崛起堪称典型。摩尔线程创始人张建中曾是英伟达全球副总裁,其团队在3年内完成两颗高性能GPU的研发并量产,且均采用完全自主的GPU IP架构。沐曦股份则凭借创始团队在AMD的深厚积累,推出兼容主流生态的完整软件栈,其产品在智算、云计算等领域实现规模化落地。这些企业的共同点在于:不再满足于做“英伟达平替”,而是通过底层架构创新构建差异化竞争力。
展开剩余79%这种技术突破的背后,是惊人的研发投入。摩尔线程过去三年累计亏损超50亿元,沐曦股份同期净亏32.9亿元,其资金消耗速度甚至超过英伟达2024财年129亿美元研发投入的节奏。但与互联网时代“烧钱换增长”的逻辑不同,芯片行业的亏损是典型的“战略性亏损”——每一分钱都转化为专利壁垒、工艺积累和生态构建。正如沐曦股份创始人陈维良所言:“我们不是在赌一个风口,而是在赌中国科技自立自强的未来。”
资本博弈:政策红利与退出压力的双重驱动芯片企业扎堆上市的直接推手,是资本市场的结构性变化。2025年,随着“科创板八条”落地、港股18C章节特专科技公司上市规则优化,以及A股对未盈利硬科技企业上市标准的重启,政策端为芯片企业打开了融资通道。以沐曦股份为例,其从申请到过会仅用时116天,创下科创板速度纪录,这背后是国家对“算力自主”任务的战略扶持。
但政策红利只是表象,更深层的动力来自一级市场堆积的退出压力。据统计,摩尔线程背后站着红杉中国、深创投、字节跳动等上百家机构,沐曦股份的投资者中亦不乏国资创投平台。在美元基金收紧、投资周期逼近的背景下,二级市场成为唯一的退出通道。新鼎资本董事长张驰直言:“让头部几家先上市,融到钱再拼。最终能跑出来一两家就够了。”这种“群狼战术”背后,是资本对产业规律的深刻认知——芯片行业注定是寡头游戏,只有通过市场化筛选出真正的头部,才能避免资源分散导致的集体失败。
然而,资本的狂热也埋下隐患。寒武纪一季度营收暴增4230%的背后,是其客户集中度过高、经营现金流持续为负的脆弱性;某GPU企业因采用外购IP核实现“速成”,在遭遇技术封锁后陷入被动。这些案例警示:当上市成为资本退出的工具而非产业发展的里程碑,泡沫破裂的风险将随之而来。
生态战争:从单点突破到系统重构芯片企业的竞争早已超越产品层面,演变为生态系统的全方位对决。英伟达CUDA生态经过20年积累,已形成“硬件+软件+开发者社区”的闭环,客户迁移成本远高于购买新硬件的成本。国产芯片若想突围,必须在三个维度构建差异化优势:
制造端:当前国产GPU的最大瓶颈在于先进制程代工依赖。尽管中芯国际、上海华虹等企业在成熟制程领域取得突破,但7nm以下高端产能仍受制于人。沐曦股份等企业正通过“国设、国芯、国造、国用”战略,推动国产高端产线落地,但产能爬坡与良率提升仍需时间。 软件端:为突破CUDA壁垒,国产芯片企业正探索“异构混训”模式——在一个计算集群中混合使用英伟达、华为、寒武纪等不同品牌GPU,打造兼容多架构的中间件层。这种“共存协作”策略虽能缓解生态迁移压力,但也意味着国产芯片需在性能与兼容性之间寻找平衡点。 应用端:商业化落地能力已成为检验芯片企业的核心标准。摩尔线程走“全功能GPU”路线,其产品在数字孪生、科学计算等领域形成差异化优势;燧原科技依托腾讯生态,在云端推理市场占据一席之地;寒武纪则通过绑定政府、运营商等大客户,在智慧城市、自动驾驶等场景实现规模化应用。这种“场景深耕”策略,正在重塑芯片行业的竞争逻辑——不再追求通用化覆盖,而是通过垂直领域的技术壁垒构建护城河。未来之战:全球化视野下的长期主义站在2025年的节点回望,国产芯片企业的上市潮既是阶段性成果的总结,更是新征程的起点。面对英伟达占据全球AI芯片市场95%份额的残酷现实,中国芯片企业需清醒认识到:上市不是终点,而是新一轮竞争的起点。
未来的突围路径,或许藏在三个关键词中:
全球化:尽管地缘政治冲突加剧,但芯片行业的全球化属性未变。国产芯片需通过港股上市、海外并购等方式拓展国际资本与市场渠道,同时加强与全球产业链的合作——正如长江存储通过与铠侠、美光的技术合作实现NAND闪存技术跃迁。 差异化:在先进制程暂时落后的背景下,国产芯片可通过RISC-V开源架构、存算一体、光子芯片等新兴技术路线实现弯道超车。奕斯伟计算以RISC-V处理器为核心构建自主IP体系,其开放的指令集架构正在形成对ARM生态的差异化竞争。 耐心资本:芯片行业是典型的“长周期、高风险、重资产”领域,需要“投早、投小、投长期、投硬科技”的耐心资本支持。浦东创投集团对沐曦股份的5亿元战略投资,以及央企战新基金510亿元规模的设立,预示着国有资本正在成为产业突围的关键力量。结语:当上市潮退去,谁将笑到最后?2025年的芯片上市潮,是中国科技产业从“跟跑”到“并跑”的缩影。在这场没有硝烟的战争中,资本可以加速技术迭代,但无法替代时间沉淀;政策可以打开融资通道,但无法创造市场需求。当上市潮退去,那些真正掌握核心技术、构建完整生态、实现规模化落地的企业,才能穿越周期,成为下一个时代的“英伟达”。
正如寒武纪市值波动所揭示的:市场可以制造短期神话,但历史只会记住长期主义者。对于中国芯片产业而言配资正规平台,上市潮只是万里长征的第一步,真正的挑战,在于如何用技术突破打破“卡脖子”困境,用生态创新重构全球竞争格局,用长期主义赢得未来十年。
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